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聚焦自动驾驶、人工智能、智能制造!第十五届上海国际信息化博览会今天开幕

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【来源:市经信委 发布日期:2018-03-14】

        3月14日上午,第十五届上海国际信息化博览会在上海新国际博览中心开幕。上海市副市长吴清、中国电子信息行业联合会常务副会长曲维枝、上海市经济信息化委副主任戎之勤、浦东新区副区长陈希、中国电子商会会长王宁出席开幕活动。

 

        吴清副市长会见了参展本届信博会的部分企业家代表。在随后的巡馆活动中,他察看了TEL、长电科技、中芯国际、华虹集团、上海新阳、KLA-Tencor、爱德万测试Advantest、泰科电子、松下电器、菲尼克斯、ERS广濑、通快(中国)、武汉锐科、华工激光、大族激光、相干(北京)商业有限公司等企业展台,仔细听取了企业有关负责同志关于重点产品的介绍。


        本届信博会聚焦产业前沿热点,展示最新科技产品,亮点纷呈。
        一是引领自动驾驶“芯”领域
        芯片和传感器制造商们的竞争战场正在从传统的电脑和智能手机转向智能汽车领域。汽车自主化程度越高,对芯片、传感器、连接器等的要求也就越高。安富利、博世、东芝、美光、高通、索尼、意法半导体、TE三菱电机、等核心零部件供应商和汽车电子巨头将展示最新的车用技术和解决方案,分享最新的智能网联、车联网与人工智能、储能与车载充电、ICT技术、电动车、自动驾驶等前沿话题。

        二是提供人工智能交互系统解决方案
        2018年伊始“人工智能”热度居高不下,其中交互方式的变革是衡量人工智能发展进程的风向标之一。从汽车座舱的虚拟仪表数字屏点触式交互,到语音识别、手势识别、面部识别,富士通、博世、艾迈斯、意法半导体、瑞萨等业界领军企业将在信博会上推出其独树一帜的芯片、MEMS、传感应用产品和技术。

        三是聚焦智能制造热点与发展趋势
        SEMICON China开幕主题演讲汇集全球顶级半导体行业领袖,解析全球产业格局、前沿技术与市场走势,分享全球业界领袖智慧和视野。 “慕尼黑上海电子展汽车技术日”聚焦电动车、智能网联汽车、投资政策和汽车电子4大行业热点话题,全面展示汽车电子产业创新产品、技术、趋势和政策。“产业与技术投资论坛-中国 2018”聚焦AI人工智能以及半导体设备和材料,探讨半导体设备、材料企业的投资、并购、合作以及设备和材料生产商在中国的挑战和机遇。

 

        第十五届信博会于2018年3月14日-16日、20日-22日分别在上海新国际博览中心和国家会展中心(上海)举行。本届信博会参展商超过4,000家,展出面积245,750平方米,同比增长7.3%,预计将有24.5万专业观众到场参观,各项数据均创历史新高。

        市经济信息化委办公室、研究室、外经处、电子信息产业处、软件和信息服务业处、信息化推进处有关负责同志参加会见和巡馆活动。

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